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[发明专利]基板分断方法及基板分断装置-CN202010144468.3在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本申请涉及基板分断方法及基板分断装置。在基板分断方法中，无需复杂的装置即可精度优良地分断基板。基板分断方法包括以下工序：沿着脆性材料基板(W)的预定分断线形成划线(S)；以及通过大致平行地将刀尖形状的断开杆(44)按压于紧邻划线(S)的位置处，从而使划线(S)的表面产生压缩膨胀，由此沿着划线(S)将脆性材料基板(W)分断。
基板分断方法装置

[发明专利]基板分断装置及基板分断方法-CN201910999186.9在审
发明人：西岛浩一;中谷郁祥;松田启和;赤堀政人 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司;积水化学工业株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：在本发明的基板分断装置中，通过仅加热刻划线的附近而将基板分断。基板分断装置(100)包括激光加工装置(1)和等离子体装置(2)。激光加工装置(1)在玻璃基板(G)上形成刻划线(S)。等离子体装置(2)通过对玻璃基板(G)的刻划线(S)照射等离子体(P)，通过热应力沿刻划线(S)分断玻璃基板(G)。
基板分断装置方法

[发明专利]基板分断方法以及基板分断装置-CN201510178085.7有效
发明人：市川克则;西尾仁孝;上野勉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板分断方法以及基板分断装置，其课题在于提供可在相同作业平台上有效地进行划线的加工及沿着该划线切断基板的分断方法以及分断装置。本发明的解决手段如下。具备：划线形成部件(2)，在基板(M)加工划线(S)；以及切断部件(3)，切断该划线(S)；切断部件(3)包括：一对上滚子(3a、3a)，横跨划线(S)抵接在其左右位置的基板(M)上；以及下滚子(3b)，在与设置有划线(S)的面相反侧的面抵接在相对于划线(S)的部位；通过使划线形成部件(2)相对于基板(M)移动而在基板(M)加工划线(S)，随后，一面使上滚子(3a、3a)移动一面将下滚子(3b)压抵在基板(M)，由此使基板(M)弯曲并沿着划线(S)而将基板(M)切断。
基板分断方法以及装置

[发明专利]脆性基板分断系统与脆性基板分断方法-CN200480017422.4有效
发明人：音田健司;井上修一 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
脆性基板分断系统方法

[发明专利]基板分断装置-CN201811521442.5在审
发明人：中田胜喜;谷垣内平道 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种基板分断装置，其使断开杆转动而变更其延伸的朝向，较高地维持断开杆相对于基板的平行度。基板分断装置用于分段形成有彼此正交的多条第一刻划线以及第二刻划线的基板。断开杆能够通过从基座向下方移动来分割基板，具有可装卸地支承于基座的基座构件、与基座构件连结且用于与基板接触的杆构件。第二滑动驱动机构使基座沿第一水平方向移动。
断开杆基板分断装置基座构件滑动驱动机构水平方向延伸水平方向移动杆构件基板转动倾斜度倾斜度调整机构水平方向正交分割基板基板接触上下移动转动机构调整杆可装卸刻划线平行度正交的划线分段连结高地变更延伸移动

[发明专利]基板分断系统-CN200910145988.X有效
发明人：西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
基板分断系统

[发明专利]基板分断系统-CN200910145989.4有效
发明人：西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
基板分断系统

[发明专利]基板分断方法-CN200910145991.1有效
发明人：西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
基板分断方法

[发明专利]基板分断系统-CN200910145987.5有效
发明人：西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
基板分断系统

[发明专利]基板分断装置-CN201110036603.3无效
发明人：船田秀明;枝达雄 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2011-01-31 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在分断后母基板的单位显示面板U1，U2的分断面形成端子区域的情形，亦可不损伤单位显示面板的端子区域即快速分断的基板分断装置。基板分断装置，由配置于上下的第一以及第二刀轮3，3、个别保持由刻划预定线左右划分的母基板W的一对平台1，2构成单位显示面板U1，U2的分断面形成为第二基板侧较第一基板侧突出的段差状，在此段差部分形成有端子区域
基板分断装置

[发明专利]基板分断装置-CN201310437088.9无效
发明人：成尾彻 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明是有关于一种基板分断装置，设置有：刻划装置D，在脆性材料基板W的表面形成刻划线；搬送机构E，将已刻划的基板W往吸附反转机构G移送；吸附反转机构G，具备通过旋转轴28而形成为可上下反转的吸附板29，且进一步从搬送机构E取置基板W并使其上下反转而载置于裂断装置F的平台15；以及裂断装置F，对从吸附反转机构G取置的基板W进行裂断；吸附反转机构G的吸附板29的旋转轴28，在与基板W的搬送方向大致正交的方向延伸设置于吸附板29的端部，在以该旋转轴28为支点使吸附有基板W的吸附板29反转，以可将已反转的基板W载置于裂断装置F的平台15上的方式，将旋转轴28往裂断装置F的平台15附近配置。
基板分断装置

[实用新型]基板分断装置-CN201821911621.5有效
发明人：李峻硕;朴智雄;河完龙 -专利权人：塔工程有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基板分断装置，其包括：第一板，其支撑基板的第一部；第二板，其支撑所述基板的第二部；以及，旋转单元，其将所述第二板相对于所述第一板旋转，以弯折被所述第一板及第二板支撑的所述基板来分断所述基板的第一部及第二部
第一板基板基板分断装置本实用新型旋转单元支撑基板板支撑分断弯折支撑

[发明专利]基板分断装置-CN201080005708.6有效
发明人：曾山正信 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： B28B11/14 文献下载
摘要：为了提供一种即便当作为分断对象的脆性材料基板为薄板，且以小间距进行分断时，也可以高精度定位分断位置的基板分断装置，其具备：基板支撑板(2)，形成着与脆性材料基板(1)的形状对应的方形的开口部(7)；弹性薄膜(4)，在基板支撑板(2)的上面覆盖开口部(7)；上分断棒(6a、6b)，以能够上下方向移动的方式配设在弹性薄膜(4)的上方，并沿着划线(11)进行分断；及下分断棒(5)，以能够上下方向移动的方式配设在弹性薄膜(4)的下方，并沿着划线(11)进行分断。使下分断棒(5)在形成着划线(11)一侧的相反侧沿着划线(11)压接，且由下分断棒(5)与第(1)上分断棒(6a)夹住脆性材料基板(1)，在此状态下利用上分断棒(6b)进行分断。
基板分断装置

[发明专利]贴合基板的裂断装置-CN201410166455.0有效
发明人：富永圭介 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： C03B33/07 文献下载
摘要：本发明提供一种无需使母基板翻转便可以效率良好地使所有刻划线裂断的贴合基板的裂断装置。所述贴合基板包含第一基板与第二基板且在两面形成着分断用刻划线，所述裂断装置将贴合基板沿着所述刻划线裂断，且包括：搬送机构，搬送贴合基板；裂断棒，从第一基板的上表面按压基板；及支承构件，隔着基板位于裂断棒的下方，支承基板下表面；通过沿着形成在第一基板的分断用刻划线将裂断棒对第一基板进行按压，并且利用支承构件支承第二基板，而使第二基板的分断用刻划线裂断，同时也使形成在所述刻划线的正背面的第一基板的分断用刻划线裂断
刻划线第一基板贴合基板分断第二基板断棒支承构件按压按压基板搬送机构支承基板母基板上表面下表面翻转基板支承

[发明专利]基板分断系统、基板制造装置、基板切割方法以及基板分断方法-CN03825843.9有效
发明人：西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-09-24 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
基板分断系统制造装置切割方法以及

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